Cu-ETP
Cu-ETP●机加工性能◎「Cu-ETP」
Cu-ETP●机加工性能◎「Cu-ETP」

 

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Cu-ETP因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一些氧的铜，因而又称含氧铜。Cu-ETP有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。当电流通过后，阳极上不纯的铜逐渐熔解，纯铜便逐渐沉淀在阴极上。这样精制而得的铜;纯度可达99

Cu-ETP化学成分：

铜+银Cu+Ag：≥99.90

锡Sn：≤0.002

锌Zn：≤0.005

铅Pb：≤0.005

铅Pb：≤0.005

镍Ni：≤0.005

铁Fe：≤0.005

锑Sb：≤0.002

硫S：≤0.005

砷As：≤0.002

铋Bi：≤0.001

氧O：≤0.06

注：≤0.1(杂质)

Cu-ETP物理性能：

抗拉强度σb (MPa)：≥275

伸长率δ10 (%)：≥5

伸长率δ5 (%)：≥10

Cu-ETP在含氢的的还原介质中易产生氢脆，俗称氢病，故不宜在高温370摄氏度以上温度还原介质中进行加工和使用：在低-250摄氏度以下，其强度会提高。

Cu-ETP是阴极重熔铜，其具有高的导电、导热性，良好的耐腐蚀性和加工性能，可以熔焊及钎焊。

Cu-ETP主要用作导电、导热和耐腐蚀元器件，如电线电缆、导电螺丝、壳体和各种导管及航空工业。

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